2021-4-9 | 電信技術
期刊英文名稱：Electronic Components and Materials
主辦單位：中國電子學會;中國電子元件行業(yè)協(xié)會
期刊周期：月刊
出版地：四川省成都市
期刊語言：中文
雜志尺寸：大16開
創(chuàng)刊時間：1982年
國際刊號：1001-2028
國內刊號：51-1241/TN
影響因子：0.487
綜合影響因子：0.313
雜志主編：鐘彩霞
期刊定價：10元/期
數據庫收錄：國家新聞出版總署收錄、維普期刊收錄期刊收錄 期刊欄目：研究與試制、科技動態(tài)、專家論壇、企業(yè)之窗、博士論文、會議消息、新品介紹、產品導購 聯(lián)系方式：地址：成都市一環(huán)路東二段8號宏明商廈702室 論文目錄：中高壓陽極鋁箔直流脈沖電蝕工藝及機理研究鄒騰，肖仁貴，劉丹露，王建中
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